致尚科技：MPC（金属PIC耦合器）为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案
发布日期：2026-01-06 10:10 点击次数：91
证券日报网12月11日讯致尚科技在回答调研者提问时表示，MPC（金属PIC耦合器）为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案。该产品专为光纤直连芯片而设计，可显著降低传输损耗并提升系统能效。目前，公司配合客户MPC方案的相关产品已通过客户认证，目前处于NPI阶段，预计明年中期导入自动化生产线进行小批量生产。
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